Placa sin agujeros (FR4-10)
Espesor de Placa
Capa Conductora
Sustrato base
Placa sin Agujeros
La Placa sin Agujeros de FR4 (FR4-10) es la materia prima fundamental en laboratorios de electrónica, facultades de ingeniería y talleres de fabricación digital donde los estudiantes transforman sus esquemáticos en circuitos impresos profesionales. A diferencia de las placas de baquelita convencionales, el sustrato FR4 (compuesto de fibra de vidrio tejida con resina epóxica) ofrece una resistencia mecánica superior, excelente aislamiento dieléctrico y alta estabilidad frente al calor.
Su lámina de cobre de alta pureza garantiza una adhesión firme del tóner durante el proceso de transferencia térmica, así como un grabado limpio y definido al sumergirla en soluciones de atacado químico (como el cloruro férrico). Es la base indispensable para proyectos de diseño asistido por computadora (CAD) en software como KiCAD, Eagle, Proteus y EasyEDA.
Especificaciones técnicas
| Código de Producto | FR4-10 |
| Material Base | FR4 (Fibra de vidrio reforzada con resina epóxica) |
| Capas Conductoras | 1 Cara con lámina de cobre |
| Espesor del Sustrato | 1.5 mm |
| Espesor del Cobre | 35 µm / 1 oz/ft² |
| Grado de Inflamabilidad | UL94V-0 (Ignífugo) |
| Agentes de Atacado Compatibles | Cloruro Férrico, Persulfato de Sodio, Peróxido + Ácido |
| Técnicas de Fabricación | Planchado/Tóner, Fotograbado UV, Serigrafía, Ruteado CNC |