Placa sin agujeros (FR4-10)

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Términos y condiciones


1.5 mm
Espesor de Placa
1 Cara
Capa Conductora
FR4
Sustrato base

Placa sin Agujeros 

La Placa sin Agujeros de FR4 (FR4-10) es la materia prima fundamental en laboratorios de electrónica, facultades de ingeniería y talleres de fabricación digital donde los estudiantes transforman sus esquemáticos en circuitos impresos profesionales. A diferencia de las placas de baquelita convencionales, el sustrato FR4 (compuesto de fibra de vidrio tejida con resina epóxica) ofrece una resistencia mecánica superior, excelente aislamiento dieléctrico y alta estabilidad frente al calor.

Su lámina de cobre de alta pureza garantiza una adhesión firme del tóner durante el proceso de transferencia térmica, así como un grabado limpio y definido al sumergirla en soluciones de atacado químico (como el cloruro férrico). Es la base indispensable para proyectos de diseño asistido por computadora (CAD) en software como KiCAD, Eagle, Proteus y EasyEDA.

Especificaciones técnicas

    Código de Producto FR4-10
    Material Base FR4 (Fibra de vidrio reforzada con resina epóxica)
    Capas Conductoras 1 Cara con lámina de cobre
    Espesor del Sustrato 1.5 mm
    Espesor del Cobre 35 µm / 1 oz/ft²
    Grado de Inflamabilidad UL94V-0 (Ignífugo)
    Agentes de Atacado Compatibles Cloruro Férrico, Persulfato de Sodio, Peróxido + Ácido
    Técnicas de Fabricación Planchado/Tóner, Fotograbado UV, Serigrafía, Ruteado CNC

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