Esta pasta permite mejorar la calidad de nuestra soldadura electrónica evitando las posibles soldaduras frías. Elimina la corrosión que pueda haber en las partes a soldar o contactos y hace que el estaño fluya hacia las zonas de unión. Aplicando flux con malla desoldadora conseguimos que el estaño se adhiera mejor a la malla y retiramos más cantidad de estaño. Puede usarse tanto en componentes tradicionales como en componentes SMD. En estos últimos puede ayudar a fijar el componente a los pads de la placa antes de aplicar calor.